OSP培训教材分析.ppt

OSP培训教材OSP Training information 编写：肖颜升/曾湘君 施菊花 Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd 培训目的 1、了解OSP基本原理； 2、常见问题及解决方案； Glory Faith Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd 培训大纲 1、工艺用途 2、工艺流程 3、工艺简介 4、品质管控 5、常见问题分析及解决方案 Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd Glory Faith 工艺用途 OSP主要应用： 有机保焊剂（简称OSP）的功能就是在绿油后的裸铜待焊面上进行涂布处理，并在铜面上长成一层有机铜错化物的皮膜。此皮膜一方面可以保护电路板上的洁净裸铜表面于常态的储存环境中不在继续生锈（氧化或硫化等），另一方面此皮膜又可以在电子零件组装焊接前，被稀酸或助焊剂迅速的去除，使露出的干净铜面于熔融焊锡于极短的时间内结合成牢固的焊点。因此OSP也可以归类为电路板的最终表面处理制程之一。 Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd Glory Faith 工艺流程 人料 冲污水 Glory Faith 除油 三级DI水循环 DI水洗 微蚀 三级DI水循环 三级DI水循环 DI水洗 预浸 DI水洗 吸干 吹干 防氧化浸洗 吸干 三级DI水循环 DI水洗 吸干 吹干 烘干 出料 工艺流程 流程特别注意事项： 1、各水洗缸溢流水洗及DI水流量是否正常。 2、各药水缸温度是否达到工艺要求。 3、防氧化浸液是否正常。 4、按工艺要求每班更换各水洗缸 Jiangmen Glory Faith PCB Co., Ltd Glory Faith OSP基本原理 制程机理： 1、 OSP制程的反应机构基本上是籍由苯基咪唑与铜离子反应所形成的络合共贾链之键结，一层又一层陆续沉积在铜面上形成具有保护性的皮膜。 OSP基本原理 2、 OSP皮膜之所以具有护铜抗氧化的功能，除了皮膜本身厚度的保护外，其结构式苯上的链状衍生物“R Group”所具有的疏水性与拒水性，可协助皮膜有效地防止水气与氧气的渗透。但值得注意的是不论此层OSP皮膜的护铜抗氧化功能多么强劲，当其面临后续零件组装焊接的各种阻焊剂的破坏与攻击时，必须要能立即退位护贤，使清洁的铜面得以展显良好的焊锡性。 3、 因此OSP皮膜的厚度就必须予以适当的控制，当OSP皮膜厚度不足时，将无法承受多次高温熔焊的考验，水气、酸气或有机溶剂的挥发性气体，都容易攻击及渗透皮膜，造成铜面氧化生锈，影响焊锡性，而OSP皮膜厚度太厚时，又可能在阻焊剂清除时去除不净而残留在铜面上，造成焊接不良的缺点。 各药水作用 1、酸性除油： 主要功能在于去除铜面氧化物与指纹、油脂等污染，保持铜面的清洁。 2、微蚀： 微蚀槽除了可以有效地去除铜面上较严重的氧化物质外，更可产生均匀光亮的微粗糙铜面，使后续长出来的OSP皮膜更为细致均匀。而OSP成膜后的铜面外观颜色与所使用之微蚀药液种类有关，此乃因于铜面微粗糙的差异。一般而言，咬蚀速率应控制在1-2um。咬蚀量不足时，微蚀的均匀性与微粗糙度不佳，将影响OSP成膜的厚度与均匀性，而咬蚀量过大时，造成孔铜厚度偏薄、细线路过蚀而断路。 3、酸洗： 酸洗的功能在于彻底的清除微蚀后铜面上的残留物质及铜面氧化，确保铜面的清洁。 各药水作用 4、有机保焊剂处理： 于铜面上长成一层有机铜错化物的皮膜，以保护铜面在储存运送的过程中不再继续氧化。此乃是整个OSP流程的心藏，必须管控OSP成膜厚度在。 而影响膜厚的重要因素有： 1、OSP槽液的PH值 2、OSP 槽液的浓度 3、OSP槽液的总酸度 4、操作温度 5、反应时间（生产速度） 另外，在OSP主槽后的第一道水洗，应控制在PH5.0以上，以免过酸的水洗将OSP皮膜溶解，造成膜厚度不足。现场作业人员必须每日确实的核对以上参数，以确保OSP成品的外观均匀性及膜厚。 品质管控 1、外观检查： OSP本身为透明的有机铜错化物的皮膜，当铜面前处理不良或OSP成膜后的水洗不完全，都会造成皮膜外观的异常。而当槽液老化或受污染时，不但皮膜外观与均