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TOPSUN 钻孔培训教材 钻孔培训课程 第一页，共二十八页。 课程目录 一、钻孔作用和流程 二、钻孔所用基本物料及其作用 三、钻孔主要工艺参数 四、钻孔的操作流程 五、钻孔的品质检查 六、翻磨钻咀 七、工序常见质量问题及解决方法 八、钻孔发展和展望 第二页，共二十八页。 一、钻孔作用和流程 1.钻孔流程： 准备材料 工具准备及资料读入 钻孔 翻磨钻咀 检查质量 锔板 第三页，共二十八页。 2. 原理 线路板钻孔的原理：利用钻咀在高转速和落速情况下，在线路板钻成所须的孔 3.钻孔的作用 A、作用：线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用，另外为后工序定位的孔。 铜层 1和2之间导通 第四页，共二十八页。 B、钻孔后锔板作用﹝目前未使用﹞ 钻孔使孔内板材结构破坏，使板材的PI与树脂分离，故在钻孔后，高温条件下锔板，使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结合力，从而减少板子的内应力现象。 (1)、普通双面板，可以只采用切板前锔板减少收缩变形； (2)、三层及以上板，钻后锔板可减少收缩变形； 第五页，共二十八页。 4、对钻孔工序的一般要求 1) 孔位准确 2) 孔壁质量好 3)生产效率高 A F(进刀速) B U(退刀速)