SMT制程问题的分析及处理.pptVIP

焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶。 3.引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況(TARGET CONDITION) 9.8.4 SMT 檢驗標準 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶。 2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的95%。 允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION) 9.8.5 SMT 檢驗標準 焊點性標準--QFP腳面焊點最小量 1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。 2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。 註：錫表面缺點﹝如退錫、不吃錫 、金屬外露、坑...等﹞不超過 總焊接面積的5% 拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT) 9.8.6 SMT 檢驗標準 焊點性標準--QFP腳面焊點最大量 1. 引線腳的側面,腳跟吃錫良好。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的輪廓清楚可見。 理想狀況(TARGET CONDITION) 9.8.7 SMT 檢驗標準 8.6.1 润湿不良 润湿不良:元器件焊端﹑引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡 Pad被SolderMask污染造成润湿不良 失效分析 改善对策 元器件焊端、引脚、PCB板的焊盘氧化、污染或PCB板受潮 元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对PCB板进行检验和去潮处理 锡膏被氧化 更换锡膏批次 锡膏受潮或使用过期失效的锡膏 锡膏要在有效期内使用，做好锡膏管控 8.6.2 润湿不良 8.7 锡珠 锡珠：指散布在焊点附近的微小珠状焊料。 失效分析 改善对策 锡膏本身质量问题：如金属粉末含量高，回流焊升温时，金属微粉随着溶剂、气体蒸发而飞溅，形成锡珠 更换锡膏批次，要求厂商做改善 元器件焊端和引脚、PCB板的焊盘氧化或污染或PCB板受潮，回流焊时不但会产生不润湿的现象，还会形成锡珠 严格来料检查，如PCB板受潮，贴装前应烘干，如污染则反映给厂商 锡膏使用不当：锡膏吸收空气中的水分，搅拌后使水分混在锡膏中，回流焊升温时，水汽蒸发带出金属粉末，产生飞溅形成锡珠 锡膏要在有效期内使用，做好锡膏管控 温度曲线设置不当:如升温区的升温速率过快，锡膏中的溶剂、气体蒸发剧烈，金属粉末随溶剂蒸发飞溅过快形成锡珠。如果预热区温度过低，突然进入焊接区也容易产生锡珠 修改温度曲线设置 8.8 气孔 失效分析 改善对策 锡膏被氧化 更换锡膏批次 锡膏受潮，吸收了空气中的水汽 做好锡膏管控措施，厂间环境控制在20℃~26 ℃，相对湿度40%~60% 元器件焊端、引脚，PCB板焊盘氧化或受潮 元器件先到先用，不要超过规定的使用日期 升温区的升温速率过快，锡膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔 定期检查或修正温度曲线 气孔：指散布在焊点表面或内部的气泡、针孔。 8.9 焊锡裂纹 焊锡裂纹：焊料表面或内部有裂纹 失效分析 改善对策 峰值温度过高，焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大，在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹 调整温度曲线 BGA锡球裂纹还有可能是外力造成的：如ICT测试过程中，人员持板不当或F/T测试过程中用力过大，系统组装过程中锁螺丝带来的外力 用Strain gage矫正ICT/Function治具和定义人员持板方式，锁螺丝的顺序 焊料、PCB板、BGA不同材料的CTE不同造成的热应力 在BGA上点胶，加强BGA抵抗外力的能力 8.10 冷焊 冷焊:又称焊锡紊乱,焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹,将会影响焊点的可靠性. 失效分析 改善对策 由于传送带震动，冷却时受到外力影响使焊锡紊乱 检查传送带是否太松，检查入口和出口的导轨衔接高度和距离是否匹配 由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔化不充分 调整温度曲线，提高峰值温度或延长回流时间 8.11 锡膏融化不完全 锡膏融化不完全：全部或局部焊点周围有未融化的锡膏 失效分析 改善对策 焊接峰值温度偏低或reflow时间短 调整温度曲线，峰值温度一般定240 ℃ ~255℃，回流时间为30~50 sec 当焊膏未融化发生在表面组装固定位置，如大焊点，大元件，以及大元件周围，或发生在PCB板背面贴有大热容量器件的部位时，由于吸热过大或热传导受阻而造成 适当提高峰值温度或延长回流时间 锡膏质量问题，金属粉末被氧化，助焊剂性能差，或使用过期失效的锡膏 更换锡膏，制定合理的焊料储存和使用管理制度 8.12 高翘 高翘：元器件本体或引脚翘起未平贴焊盘上。 失效分析 改善对策 贴片偏移 调整贴片机坐标，设置正