SMT制程管制知识概述.pptVIP

SMT製程管製 作者：张攀 鋼版要求性能 1.框架不可變形 2.張力平均且高張,最好30N/mm以上 3.平坦度高 4.厚度誤差±10%d以下 5.鋼版與PCB對準定位之精度高 6.開口斷面垂,突出部分必須小于15%d 7.開口尺寸精度在±0.01mm之內 8.金屬表面粗糙度.金屬硬度金屬顆粒大小 錫膏的定議: 焊料金屬粉末分布在液狀的助焊劑中形成膠狀,經網版印刷和Reflow後,將元件與PCB的電氣性能結合在一起的一種物質 錫膏的成分: 1.溶劑 2.松香 3.活性劑 4.抗垂溶劑 助焊劑 錫粉 錫膏 代表性錫膏成份 成份名稱 配合比率 功能 金屬粉末 錫鉛等合金 90% PCB與Com之間的電氣焊接,機械結合 助焊劑 松香 4% 熱保護,防止二次氧化 活性劑 2% 去除氧化物(PCB COM) 抗垂流劑 1% 防止印刷倒塌 溶劑 3% 將以上各固態物質混合使印刷成為可能 各類型錫粉的組成分布及劃分標準 按錫粉之粒徑及重量百分比分類 大於下列尺寸者不可超過1% 介於下列尺寸者至少佔80%以上 小於下列尺寸者不可超過10% μ m mil μm mil μm mil Type 1 150 6 75~150 3~6 20 0.8 Type 2 75 3 45~75 2~3 20 0.8 Type 3 45 1.8 20~45 0.8~1.8 20 0.8 Type 4 38 1.5 20~38 0.8~1.5 20 0.8 錫膏管制的重要點: 1.領用依先進先出原則. 2.室溫存放使用期限:1個月 (紅膠為3個月) 3.錫膏必須冷藏(5 ± 5C) (紅膠為5~12C) 4.使用必須回溫 (6小時以上) 5.使用前必須攪拌 (2min) 6.開封後有效時間24H (紅膠1個月) 7.使用過程中少量多餐原則 8.防止鉛中毒 9.過期錫膏定期報廢 助焊劑活性的分級 R(Rosin)級,也就純天然松香;活性很弱,助焊能力有限. RMA(Rosin Mildly Activated)級;松香中加入微活性之活化劑 RA(Rosin Activated)級;松香加入活性較強的活化劑. RSA(Rosin Super Activated)級;松香中加入強活性較強的活化劑. SA(Synthetic Activated)級;改采全成式助焊劑,且加入強活性的活化劑. OA(Organic Acid)級;采用機酸當成助焊劑. IA(Inorganic Acid)級;采更強無機酸當助焊(IPC-SF-818尚未列臨) 錫膏的品質 合金成分組成(Alloy Composition) 錫粉的粒徑、形狀有表面狀況(Powder size、Shape and Surface Condition) 金屬重量百分比(Metal Wight Percentage) 粘滯度(Viscosity) 坍塌試驗(Slump test) 錫球試驗(Solder ball test) 粘性試驗(Tack test) 沾錫試驗(Wetting test即Solderability test) 儲齡(Shelf life) 印刷製程注意事項: 真空隔板,支掌Pin 少量多餐原則(加錫膏)(1 ±0.5cm) 參數合理 定位精确(speed.mark) 連續印刷 迴焊製程管制內容 A.滿足錫膏廠商提供的Profile曲線標準 B.針對IR後不良內容,適當調整Profile各 階段爐溫及時間. A.迴焊製程 Profile 曲線四個溫區: 預熱區 均溫區 迴焊區 冷欲區 B. Profile曲線四溫區的 作用及主要控制參數 1.預熱區:對零件 PCB進行加熱升溫,溶劑輝發,松香開始溶化.主要控制參數:溫升斜率 2.均溫區使零件均溫化,減少熱沖擊.松香已經溶化,覆蓋在錫粉的外表面防氧化.活性劑去氧化主要控制參數:均溫時間(PCB面積,零件大小與多少) 4.迴焊區:錫鉛溶化成液態與PCB產生焊點. 主要控制參數:控制峰溫,以及熔點以上的時間 3.迴焊區:溶錫冷欲凝固形成焊點 主要控制參數:降溫斜率 錫膏的性能要求 1.鋼板厚度與開口形狀匹配 2.印刷性表現良好(塞孔、短路、粘刮刀) 3.粘