半导体设备项目融资计划书.docx

泓域咨询/半导体设备项目融资计划书  半导体设备项目 融资计划书 xx有限公司  报告说明 下游制造厂商大幅扩产，积极导入国产设备，国产化率提升可期。当前半导体产业国内厂商积极扩产，SEMI数据显示，全球半导体制造商在2021年建设了19座全新晶圆厂，2022年将另外建设10座晶圆厂，其中中国大陆、中国台湾地区各有8座晶圆厂建设项目，领先其他地区。下游制造厂商的大幅扩产也为上游设备国产化提供土壤，相关数据显示，21年前三季度全球半导体设备销售额达752亿美元，已超越2020年全年设备销售，同比提升46%；其中中国大陆半导体设备销售额占比达到29%，占比呈持续提升之势。 根据谨慎财务估算