模拟芯片项目可行性分析报告.docx

泓域咨询/模拟芯片项目可行性分析报告  模拟芯片项目 可行性分析报告 xxx（集团）有限公司  报告说明 集成电路企业通常采用Foundry、IDM和Fabless三种模式经营。目前的集成电路设计企业以Fabless模式为主，其产品的晶圆制造、芯片封装及测试系交由委外厂商完成。根据TrendForce的数据，2020年三季度中芯国际市场占有率4.5%，为全球第五大晶圆代工厂；长电科技、天水华天分别以14.5%和4.7%的市场占有率位于全球封测厂榜单第三位和第七位。StrategyAnalytics在2020年10月发布的研究报告《重要的28nmCMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》