半导体靶材产业园项目立项报告.docx

泓域咨询/半导体靶材产业园项目立项报告 报告说明 半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。 根据谨慎财务估算，项目总投资6311.70万元，其中：建设投资4890.35万元，占项目总投资的77.48%；建设期利息112.24万元，占项目总