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CMOS 反相器的制造
工艺流程
. 专业专注 .
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院系:交通科学与工程学院学号:
:
2013 年 12 月 9 日
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摘 要:虽然集成电路制造工艺在快速发展,但始终都是以几种主要的制造工艺为基础。文章介绍了 CMOS 反相器的主要工艺流程,并对集成电路的主要制造工艺作了简要分析。
关 键 词: CMOS反相器 、工作原理、工艺流程
1.1CMOS 反相器 介绍
CMOS 反相器由一个 P 沟道增强型 MOS 管和一个 N 沟道增强型 MOS 管串联组成。通常 P 沟道管作为负载管,N 沟道管作为输入管。这种配置可以大幅降低功耗,因为在两种逻辑状态中, 两个晶体管 中的一个总是截止的。处理速率也能得到很好的提高,因为与 NMOS 型和 PMOS 型反相器相比,CMOS 反相器的电阻 相对较低
1.1工作原理
两个 MOS 管的开启电压 V 0, V 0,通常为
GS(th)P GS(th)N
了保证正常工作,要求 V
了保证正常工作,要求 V 为低电平
DD GS(th)P GS(th)N I
(如 0V),则负载管导通,输入管截止,输出电压接近 V 。若输入
DD
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I DDv 为高电平(如 V ),则输入管导通,负载管截止,输出电压接近
I DD
I o I o综上所述,当 v 为低电平时 v 为高电平;v 为高电平时
I o I o
为低电平,电路实现了非逻辑运算,是非门——反相器。
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CMOS 的制造流程
CMOS 是集成电路的最基本单元,它的制作流程可分为前段和后段,前段流 程主要完成元件的制作,包括组件隔离区的形成、阱的植入、栅极的制成、LDD 的植入、源极和漏极的制成。后段流程主要完成元件之间的互连,包括第一层金 属的制成、第二层金属的制成、保护层和焊垫的制成。以 0.25 微米制程为例, 具体分为以下步骤。
组件隔离区的形成
初始清洗 初始清洗就是将晶圆放入清洗槽中,利用化学或物理的方法将在晶圆表面的
尘粒,或杂质去除,防止这些杂质尘粒,对后续的制程造成影响,使得组件无
法
正常工作。表 2.1 是半导体制程中所用到的标准清洗步骤。
骤步清洗温1
骤
步
清洗温
1
2
3
4
5
6
7
8
化学溶剂
H SO+HO (4:1)
2 4
D.I Water
2 2
度
120℃
室温
NH OH+H O +H O
90 80-
℃
4
D.I Water
2 2
2
室温
HCL+H O +H O
(1:1:52)
2
2
90 80-
℃
D.I Water
HF+H O (1:50)
D.I Water
2
室温
室温
室温
清除之污染物
有机污染物洗清
微尘洗清
金属离子洗清
原生氧化层
洗清
前置氧化
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图 2.2 为前置氧化示意图。先长一层薄薄的二氧化硅,目的是为了降低后续 制程中的应力,因为要在晶圆的表面形成一层厚的氮化硅,而氮化硅具有很强的 应力,会影响晶圆表面的结构,因此在这一层氮化硅及硅晶圆之间,加入一层二 氧化硅减缓氮化硅的应力,因为氮化硅具有拉力而二氧化硅具有张力, 因此加入 一层二氧化硅可以平衡掉硅晶圆表面的应力。
图 2.2 前置氧化
沉积氮化硅
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图 2.3 为沉积氮化硅示意图。利用 PECVD 的技术沉积氮化硅,用来隔绝氧气 与硅的接触,以定义出组件隔离的区域,使不被氮化硅所覆盖的区域,被氧化而 形成组件隔离区。
离子布植--离子布植是将所需的注入元素(如砷)电离成正离子,并使其获得所需的能量,以很快的速度射入硅芯片的技术 。而这个固体材料主要是由原子核 和电子组成的。
图 2.3 沉积氮化硅
组件隔离区的光罩形成 图 2.4 是组件隔离区的光罩形成示意图,利用微影的技术,上光阻,将要氧
化绝缘的区域的光阻去除,而定义出组件隔离区。
图 2.4 组件隔离区的光罩形成
氮化硅的蚀刻 图 2.5 是氮化硅的蚀刻示意图,将需要氧化区域的氮化硅利用活性离子蚀刻
法去除。接着再将光阻去除。
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图 2.5 氮化硅的蚀刻
元件隔离区的氧化 图 2.6 是元件隔离区的氧化示意图,利用氧化技术,在组件隔离区长成一层
厚厚的二氧化硅,形成组件的隔离区。 注:氧化--二氧化硅(SiO2)的制作方法有:1.热氧化法;2.沉积法;3.阳极氧
化法;4.氧离子注入氧化法。其中较常用的热氧化法又可分为 1.干氧化法;2.
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湿氧化法;3.纯水氧化法;4.掺氯氧化法 。而湿氧化法又有普通湿氧氧化法及
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