磁控溅射仪操作手册.docxVIP

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磁控溅射仪操作手册 一.设备开机: 确认室内工作环境适合磁控溅射仪工作。 开电源。在总闸打开的情况下,打开控制磁控溅射仪用电的设备开关②;开磁控溅射仪的电源开关。 等显示屏上能看见炉腔真空度开冷却循环水。 将空气 阀开关调至 半开状态, 开氩气瓶,氧 气瓶和氮 气瓶至 0.1MPa。 开分子泵。显示屏进入正常模式之后,调制 AUTO 档点“AUTO PUMP”自动开启机械泵和分子泵。然后仪器自动抽取分子泵待。前级阀(Backing Valve)和高阀(Hi-Va)依次变绿开始抽取主真空室真空。 二.放样 Ⅰ. 进样 1)在 Arm @Home 是绿色的情况下,点击“LL AUTO VENT”,送样室开始放气。 2)放完气之后,开送样室的大门,将放有待镀膜的样品的工件盘放入送样线的机械手上,关上送样室的大门,合上大门的开关。 3)点击“LL AUTO PUMP”(根据需要可能需要两次),开始给送样室抽取真空。待 LL AUTO PUMP 由绿变红时,抽取真空完毕。 Ⅱ. 送样 点击“LL ISOLATION VALVE”,将进样室和主真空室的阀门打开即可开始送样。 传送样品时,将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“UP”档, 逆时针 转动转盘,当带有工件盘的机械手到达主真空室的对应位置。 将控制进样的“UP-DOWN”开关调到“DOWN”档,即将工件盘送入 主真空室对应工的件台上。 4)顺时针转动转盘,直至机械手移至送样室对应的部位,这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号,此时机械手已经归位。 三.样品清洗(AUTO 模式) 选择自动模式,依次点击“Navigate”, “AUTO CONFIGURATION” 进入自动挡的电源选择界面。 在自动挡的电源选择界面选取偏压溅射,设置偏压溅射的参数, 可以参考如下图。设置好偏压功率,溅射时间,工件盘旋转速率, 本地真空,气体流量。 点击“Overview”进入主界面,观察腔室的真空度,如果真空度未达到 5×10-6Torr 需要灌液氮辅助抽真空。 在 AUTO 模式下点击“AUTO DEPOSITION”开始自动清洗(注意 射频电源显示示数,反射功率不宜过高)直至完成。四.镀膜(AUTO 模式) I.直流磁控溅射镀铁膜 选择自动模式,依次点击“Navigate”,“AUTO CONFIGURATION” 进入自动挡的电源选择界面。 在自动挡的电源选择界面选取直流溅射,设置好直流溅射参数, 可以参考如下图,包括溅射的靶腔,射频功率,(预)溅射时间,工件盘旋转速率,气体流量。 此后的步骤可以参考偏压溅射,完成直流溅射镀膜。 Ⅱ.射频反应磁控溅射镀氧化铝膜 选择自动模式 , 依次点击 “Navigate”,“AUTO CONFIGURATION” 进入自动挡的电源选择界面。 在自动挡的电源选择界面选取射频溅射,设置好射频反应溅射参 数,可以参考如下图,设置好射频功率,(预)溅射时间,工件盘旋转速率,以及氩气和氧气的气体流量。 此后的步骤可以参考偏压溅射,完成射频反应溅射镀膜。 Ⅲ.射频磁控溅射镀氧化铝膜 选择自动模式 , 依次点击 “Navigate”,“AUTO CONFIGURATION” 进入自动挡的电源选择界面。 在自动挡的电源选择界面选取射频溅射,设置好射频溅射的参数, 可以参考如下图。设置好射频功率,(预)溅射时间,工件盘旋转速率,以及气体流量。 此后的步骤可以参考偏压溅射,完成射频反应溅射镀膜。 五.取样 在 AUTO 模式下点击“LL ISOLATION VALVE”,开送样室与主真空室之间阀门。 将机械手调至“DOWN”档,逆时针转动转盘,机械手开始前进。 当机械手到达工件台对应的地方,再调 “UP-DOWN”开关至“UP” 档,机械手即将样品盘抓起,机械手离开主真空室。 顺时针方向转动转盘,直至机械手送至送样室对应的部位,这时能听到进样室和主真空室的阀门关闭的响动信号 点击“LL AUTO VENT”,送样室开始放气。放气完毕之后,方可 打开送样室的大门,再关上送样室的大门,和先前操作一样。六.关机(MANUAL 模式) 在主界面选择 MANUAL 模式,依次点击“Navigate”,“PUMPING” 进入 PUMPING 界面。 和开泵时相反,依次点击“Turbo”, “Backing”,“Rough Pump”关闭分子泵,前级阀,机械泵。 点击“Overview”进入主界面,可以看到机械泵和分子泵均已关掉。 接着关闭射频电源及其相关电源,直流电源。 按下“EMERGERCY”关闭磁控溅射仪

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