芯片产业链概述.pptx

芯片产业链概述;目 录; 集成电路定义 集成电路是将电阻、电容、二极管、三极管经过半导体工艺或薄、厚膜工艺制作在同一硅片上，并按某种电路形式互连起来，制成含有一定功效电路。 集成电路特点 同分立元器件相比，集成电路含有体积小，重量轻，功耗低，性能好，可靠性高，成本低等特点，是当前电子产品和设备小型、便携式所必需。 集成电路泛指全部电子元器件，是在硅板上集合各种电子元器件实现某种特定功效电路模块。它是 电子设备中最主要个别，负担着运算和存放功效。 ; 芯片种类繁多，品种各异，可按不一样方式进行分类。 1.2.1 按照制造工艺分类 芯片按其制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。 用平面工艺（氧化、光刻、扩散、外延）在半导体晶片上制成集成电路称为半导体集成电路，也称为单片集成电路。 用薄膜工艺（真空蒸发、溅射）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其含有一定功效电路，称为薄膜集成电路。 用厚膜工艺（丝网印刷、烧结）将电阻、电容等无源元件及相互连线制作在同一块绝缘衬底上，再焊接上晶体管管芯，使其含有一定功效电路，称为厚膜集成电路。;1.2.2 按照有源器件分类 芯片按有源器件可分为双极型集成电路、MOS型集成电路和双极-MOS（BIMOS）型集成电路等 双极型集成电路是在半导体基片（硅或锗材料）上，利用双极型晶体管组成集成电路，其内部工作时由空穴和自由电子两种载流子进行导电。 MOS型集成电路只有空穴或自由电子一个载流子导电。它又可分为NMOS型集成电路、PMOS型集成电路和CMOS型集成电路三种。 双极型-MOS型集成电路（BIMOS）是双极型晶体管和MOS电路混合组成集成电路。普通前者作为输出级，后者作为输入级。双极型电路驱动能力强，但功耗较大，MOS电路则相反，双极型-MOS型集成电路兼有二者优点。;1.2.3 按照集成度分类 芯片按其集成度可分为小规模集成电路，中规模集成电路，大规模集成电路，超大规模集成电路和极大规模集成电路。;1.2.4 按照应用领域分类 芯片按照应用领??可分为军用具、民用具（又称商用）和工业用具三大类。 因为军用具主要用在军事、航空、航天等领域，使用环境恶劣，装置密度高，对集成电路可靠性要求极高，对价格要求不太苛求。 因为民用具主要用在大家日常生活中，使用条件很好，只要能够满足一定性能指标要求即可。但对价格要求较高，最大程度地追求高性能价格比。这是产品能否占领市场主要条件之一。 工业用具介于二者之间。;1.2.5 按照功效分类 芯片按功效分类以下：;一块芯片诞生大致会经历以下几个步骤：原材料—设计-晶圆制造-封装-测试。所以芯片关键产业链按可分为以下几块： 1. 原材料 2. 设计（Fabless）* 3. 制造（Foundry） 4. 封装 5. 测试;目 录;11;12;13;14;15;16;17;18;19;目 录; 一款芯片设计开发，首先确定产品应用需求，之后进入系统开发和原型验证阶段。系统开发和原型验证经过后，就进入芯片版图设计实现阶段，就是数字后端、与模拟版图拼接。芯片版图经过各种仿真验证后就能够生成GDS文件，发给代工厂进行加工。;芯片硬件设计包含： 1．功效设计阶段 2．设计描述和行为级验证 3．逻辑综合 4．门级验证 5．布局和布线; 半导体软件主要应用在Fabless IC设计流程中，设计完产品规格后，要硬体描述语言将电路描写出来，然后将合成完程式码再放入EDA tool，进行电路布局与绕线，该服务软件几乎均使用同一家软件（Cadence设计企业），当前几乎垄断状态。 ; 物联网、汽车电子、虚拟现实等新兴领域应用需求市场拉动设计业快速成长。年我国集成电路设计业销售规模到达1518.5亿元。 从产品领域分布来看，年设计业主要产品分布在通信（物联网、可穿戴设备、汽车电子等）、消费电子和多媒体三大领域，占据了78%市场份额。海思、展讯、中兴微电子三家企业销售总额到达445亿元，占该领域64.6%。八大领域中，模拟、功率、导航芯片额营收业出现下降，主要是汽车电子领域高端芯片仍被国外垄断，我国设计企业赢利能力不强。;Fabless就是IC设计企业，没有自己加工厂和封测厂，IC产品生产只能依靠专门制造商和封装测试厂商年世界集成电路前10大设计企业营业收入排名以下表所表示：;目 录;;4.1.2 晶圆制造厂现实状况-年-年;4.1.3 晶圆制造过程主要设备- 直拉单晶炉;4.1.4 晶圆制造过程主要设备-内圆切片机/切片研磨一体机;4.1.5 晶圆制造过程主要设备-外延设备;;4.2.2 集