《电子封装原理与技术》课程教学大纲（本科）.docVIP

《电子封装原理与技术》课程教学大纲 一、课程基本情况 课程代码课程名称（中/英文）：电子封装原理与技术/Te Principle and Tecnology of Electronic Packaging 课程类别：专业选修课 开课学期：学期 学分：2 总学时：32 理论学时：32 实验/实践学时：0 适用专业：电子科学与技术 适用对象：本科 先修课程：模拟电子技术、数字电子技术、电子工程设计、微电子工艺学 开课学院：电气工程与自动化学院 二、课程简介 1.课程任务与目的 《电子封装原理与技术》课程是电子科学与技术专业的专业选修课。通过本课程学习，使学生掌握目前较先进的主流封装技术、封装形式及技术特点，了解未来微电子封装工艺技术的发展趋势，为培养学生工程能力奠定理论基础。 2.对接培养的岗位能力 本课程支持以下毕业要求： 毕业要求1.3 能够应用电气工程专业知识和数学模型，推演、分析专业实际工程问题； 毕业要求2.3 能认识到解决问题有多种方案可选择，能通过文献研究寻求可替代解决方法。 毕业要求4.2 能够应用科学的手段与方法、专业理论对电路与系统、集成电路关键问题设计仿真或实验方案，正确采集、记录数据，并确认数据的可重复性。 三、课程教学目标 课程目标及毕业要求如下： 课程目标1.掌握半导体器件封装的基本原理和具体方法，使学生利用所学知识进行半导体器件的封装并检测，具有查阅电子器件手册、分析实际工程问题的能力。（支撑毕业要求1.3） 课程目标2.能认识到解决问题有多种方案可选择，能通过文献研究寻求可替代解决方法。（支撑毕业要求2.3） 课程目标3.掌握仿真软件COMSOL的基本使用方法。使学生初步掌握元器件和电路的制备、测试等问题，培养学生对集成电路中的电、热、磁等现象进行初步仿真。（支撑毕业要求4.2） 课程目标与毕业要求的关系矩阵 课程目标 毕业要求指标点 1.3 2.3 4.2 课程目标1 √ 课程目标2 √ 课程目标3 √ 四、教学课时安排 （一）学时分配 序号 教学内容 总学时 学时 完成课程 教学目标 讲课 实验 实践 1 绪论、芯片互连技术 4 4 0 0 课程目标2 2 插装元器件的封装技术 4 4 0 0 课程目标1 3 表面贴装元器件的封装技术 6 6 0 0 课程目标3 4 BGA和CSP的封装技术 6 6 0 0 课程目标1 5 多芯片组件 4 4 0 0 课程目标3 6 微电子封装的基板材料、介质材料、金层材料及基板制作技术 6 6 0 0 课程目标3 7 未来封装技术展望 2 2 0 0 课程目标2 合计 32 0 0 五、教学内容及要求 主题1 绪论 1.教学内容：微电子封装技术的演变，微电子封装技术的分级，微电子封装的功能，微电子封装技术发展的驱动力，微电子封装技术与当代电子技术。 2.教学：理解微电子封装技术的分级和功能，理解微电子封装技术发展的驱动力，理解微电子封装技术与当代电子技术的关系。 3.教学难点：微电子封装技术的分级和功能。 4.教学方案设计（含教学方法、教学手段）：翻转课堂、交互式讨论法、自主学习法等教学方法，多媒体、板书等教学手段。 主题2 芯片互连技术 1.教学内容：引线键合（WB）技术，载带自动焊(TAB)技术，倒装焊(FCB)技术，埋置芯片互连—后布线技术，芯片互连方法的比较。 2.教学：掌握引线键合技术, 理解载带自动焊技术原理，理解倒装焊技术要点，理解埋置芯片互连—后布线技术，了解芯片互连方法的比较。 3.教学难点：埋置芯片互连—后布线技术。 4.教学方案设计（含教学方法、教学手段）：翻转课堂、交互式讨论法、自主学习法等教学方法，多媒体、板书等教学手段 主题3 插装元器件的封装技术 1.教学内容：插装元器件的分类与特点，插装元器件的封装技术。 2.教学：掌握插装元器件的分类与特点。 3.教学难点：插装元器件的封装技术。 4.教学方案设计（含教学方法、教学手段）：翻转课堂、交互式讨论法、自主学习法等教学方法，多媒体、板书等教学手段。 主题4 表面安装元器件的封装技术 1.教学内容：表面安装元器件封装技术的分类和特点，表面安装元器件的封装技术。 2.教学：掌握表面安装元器件的封装技术。 3.教学难点：表面安装元器件封装技术的可靠性。 4.教学方案设计（含教学方法、教学手段）：翻转课堂、交互式讨论法、自主学习法等教学方法，多媒体、板书等教学手段。 主题5 BGA和CSP的封装技术 1.教学内容：BGA的基本概念、特点和封装类型，BGA封装技术，BGA的安装互联技术， CSP的封装技术，BGA、CSP与其他封装技术的比较优势。 2.教学：掌握BGA的基本概念，掌握BGA的特点和封装类型，理解BGA封装技术要领，掌握安装互联技术要点，理解BGA、CSP与