唐山半导体划片机项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/唐山半导体划片机项目可行性研究报告 报告说明 划片机对操作精度要求较高。随着晶圆直径扩大，单位面积上集成的IC越来越多，留给分割的划切道也越来越小。同时，随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片的厚度越来越薄，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高，作为IC后封装生产过程中关键设备之一的晶圆切割划片机，也由150mm、200mm发展到300mm。 根据谨慎财务估算，项目总投资17472.41万元，其中：建设投资14051.01万元，占项目总投资的80.42%；建设期利息411.89万元，占项目总投资的2.36%；流动资金3009.51万元，占项目总投资的17.22%。