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? ? 中国芯片行业分析 多方利好政策密集出台，促进行业自主创新发展 ? ? 芯片行业产业链分析 根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。 此外，按形式可分为IDM和垂直分工两种模式。早期半导体厂商主要以IDM模式为主，即企业拥有自己的晶圆厂，业务涵盖设计、制造、封测等全产业链并最终销售芯片。现存的IDM厂商实力雄厚，资金规模巨大，往往采用最为先进的制程工艺。美国的英特尔和韩国的三星是IDM模式的绝对领头羊。 半导体产业风险高、投资大的特点以及加工技术的进一步成熟使得很多环节被分立出来，最终形成各个独立的IC设计、IC制造和IC封装测试环节。相比IDM模式，这些企业资金投入相对减少，经营策略更加灵活。 芯片设计：依照客户的需求设计出电路图，其中包括电路设计、逻辑设计、图形设计等子环节。 芯片制造：把IC设计公司设计好的电路图移植到晶圆上，从而形成完整的物理电路，其中包括掩模制作、切片、扩散、光刻、刻蚀、离子注入等子环节。 芯片封装测试：封装与测试环节通常结合在一起，是将生产出来的晶圆进行切割、焊线、塑封等处理，使IC与外部器件实现连接，然后利用IC设计企业提供的测试工具对封装完成的芯片进行性能测试。 半导体设备：IC制造和封测环节需用到的设备较多，包括化学气相沉积法设备、光刻