半导体分立器件项目融资分析报告【模板范本】.docx

泓域咨询 / 半导体分立器件项目融资分析报告  半导体分立器件项目 融资分析报告 xxx投资管理公司  报告说明 半导体分立器件制造行业依据企业的注册资本划分，可分为3个竞争梯队。其中，注册资本大于10亿元的企业仅士兰微;注册资本在5-10亿元之间的企业有华润微、华微电子、扬杰科技和苏州固锝;银河微电、捷捷微电、台基股份、新洁能和立昂微等企业的注册资本在5亿元以下。 根据谨慎财务估算，项目总投资7756.63万元，其中：建设投资5988.15万元，占项目总投资的77.20%；建设期利息140.57万元，占项目总投资的1.81%；流动资金1627.91万元，占项目总投资的20.99%。