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电子元件封装形式大全要点 电子元件封装形式大全要点 PAGE/NUMPAGES 电子元件封装形式大全要点 封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO-Device TSSOP TQFP BGA（ballgridarray） 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola企业开发的，首先在便携式电话等设施中被采用，此后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距 为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题 是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连结能够看作是稳定的，只能经过功能检查来办理。 序号  封装编号  封装说明  实物图 BGA封装内存 2CCGA 3 CPGA CerAMIcPin Grid 4PBGA1.5mmpitch 5SBGAThermally Enhanced 6WLP-CSPChipScale Package DIP（duALIn-linepackage）返回 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心 距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度平时为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和 10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多半情况下并不加 划分，只简单地统称为DIP.其他，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。 序号封装编号封装说明实物图 1DIP14M3双列直插 2DIP16M3双列直插 3DIP18M3双列直插 4DIP20M3双列直插 5DIP24M3双列直插 6 DIP24M6 7 DIP28M3 双列直插 8 DIP28M6 9 DIP2M 直插 10DIP32M6双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13DIP8双列直插 14DIP8M双列直插 HSOP返回 H-（withheatsink 序号封装编号  ）表示带散热器的标记。比方， 封装说明  HSOP  表示带散热器的实物图  SOP。 1  HSOP20 HSOP24 HSOP28 HSOP36 MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回 MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作小外形封装,就是两侧拥有翼形或J形短 引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP封装尺寸是3*3mm。 序号封装编号封装说明实物图 MSOP10 MSOP8 PLCC返回 PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯 曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设施，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。 PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外 形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适适用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，拥有外形尺寸小、可靠性高的优点。 序号封装编号封装说明实物图 1 PLCC20 2 PLCC28 3 PLCC32 4 PLCC44 5 PLCC84 QFN返回 QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积 小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊 接到PCB的散热焊盘上，使得QFN拥有极佳的电和热性能。 序号封装编号封装说明实物图 QFN16 QFN24 3QFN32 4QFN40 QFP返回 这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术 实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种 封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其 封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适适用SMT表面安装技术 在PCB上安装布线。 序号封装编号封装说明实物图 1LQFP100 LQFP32 LQFP48 LQFP64 LQFP80 QFP128 7QFP44