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银川半导体硅片项目可行性研究报告【参考范文】.docx

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    泓域咨询/银川半导体硅片项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目背景及必要性 7 一、 空间广阔，国内厂商加速布局12寸硅片 7 二、 半导体硅片迎量价齐升，海外龙头公司看好行业高景气延续 7 三、 项目实施的必要性 8 第二章 市场分析 10 一、 硅片供需缺口持续，前景可期 10 二、 硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高 11 第三章 总论 15 一、 项目名称及建设性质 15 二、 项目承办单位 15 三、 项目定位及建设理由 17 四、 报告编制说明 17 五、 项

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