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泓域咨询/兰州半导体硅片项目可行性研究报告
兰州半导体硅片项目
可行性研究报告
xx有限公司
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 市场预测 9
一、 空间广阔，国内厂商加速布局12寸硅片 9
二、 半导体景气高涨，带动上游材料市场需求扩张 9
第二章 项目背景、必要性 14
一、 硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高 14
二、 大尺寸化、制程升级为行业趋势，12寸硅片占比持续提高 17
三、 半导体硅片技术壁垒高，海外巨头长期垄断市场 18
四、 推动兰州新区扩容提质 19
五、 项目实施的必要性 22
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