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河南硅片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/河南硅片项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目建设背景、必要性 7 一、 大尺寸化、制程升级为行业趋势，12寸硅片占比持续提高 7 二、 硅片供需缺口持续，前景可期 8 三、 硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高 9 四、 强化中原腹地支撑作用，全面融入新发展格局 12 五、 加快构建充满活力的市场经济体制机制 14 六、 项目实施的必要性 16 第二章 市场预测 18 一、 半导体硅片迎量价齐升，海外龙头公司看好行业高景气延续 18 二、 半导体硅片技术壁垒高，海外巨头长期垄断市

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