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晶硅太阳能电池加工工艺 晶硅电池生产工艺流程 硅片检测 磷扩散 丝网印刷 丝网印刷 烧结 1 3 5 6 7 清洗制绒 2 洗磷刻蚀 4 检测分选 8 厂房布置图 目录 烧结测试工艺 1、烧结的动力学原理 2、烧结机制和目的 3、烧结的过程 4、烧结的温度曲线 工艺原理 1 烧结测试工艺 烧结可看作是原子从系统中不稳定的高能位置迁移至自由能最低位置的过程。厚膜浆料中的固体颗粒系统是高度分散的粉末系统，具有很高的表面自由能。因为系统总是力求达到最低的表面自由能状态，所以在厚膜烧结过程中，粉末系统总的表面自由能必然要降低，这就是厚膜烧结的动力学原理。 固体颗粒具有很大的比表面积，具有极不规则的复杂表面状态以及在颗粒的制造 、细化处理等加工过程中，受到的机械、化学、热作用所造成的严重结晶缺陷等，系统具有很高自由能.烧结时，颗粒由接触到结合，自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能降低，系统转变为热力学中更稳定的状态。这是厚膜粉末系统在高温下能烧结成密实结构的原因。 烧结测试工艺 太阳电池片目前采用只需一次烧结的共烧工艺，同时烧结铝和银形成具有欧姆接触性质的铝背面场和上下电极。 当烧结温度达到铝-硅共熔点（577C）以上经过合金化以后，随着降温，液相中的硅将重新凝固出来，形成含有一定量的铝的再结晶层，这就是铝背场，实际上是一个对硅掺杂的过程。 当烧结温