RS Components 电工电料 发光二极管 LTDRB RASF 使用说明.pdfVIP

Multi CHIPLED Datasheet Version  LTRB RASF Merkmale Features • Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit • package: SMD package with silicone resin Silikonverguss • color: white, x = 0.249, y = 0.208 acc. to • Farbe: weiß, x = 0,249, y = 0,208 nach CIE 1931 (white) CIE 1931 (weiß) • viewing angle: Lambertian Emitter (120°) • Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°) • chiptechnology: ThinGaN UX:3 (true green, • Chiptechnologie: ThinGaN UX:3(true grün, blue) / Thinfilm (red) blau) / Thinfilm (rot) • soldering methods: reflow solderable • Lötmethode: Reflow lötbar • preconditioning: acc. to JEDEC Level 2 • Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2 • ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to • ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach JESD22-A114-D JESD22-A114-D Hauptanwendungen Main Applications • Pachinkomarkt • pachinko market • Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips • LED chips can be controlled seperately to zur Darstellung verschiedener Farben inclusive display various colors including white weiß • backlighting (LCD, switches, keys, illuminated • Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer- advertising, general lighting) bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung) • coupling into light guides • Einkopplung in Lichtleiter 2017-05-15 1 Version  LTRB RASF Bestellinformation Ordering Information Typ Emissionsfarbe