吉林工业金刚石项目可行性研究报告_参考范文.docx

泓域咨询/吉林工业金刚石项目可行性研究报告  吉林工业金刚石项目 可行性研究报告 xx投资管理公司  报告说明 半导体产业链：衬底为技术壁垒最高环节，价值量占比40%-50%。半导体产业链由衬底、外延构成基础材料，通过芯片设计、制造、封测分装，最终应用于新能源、电子等诸多领域。其中衬底的制造是产业链技术壁垒最高、价值量最大环节，衬底材料选择将成为未来新一代半导体发展重要方向。耐高压、大射频、低成本、耐高温，多重特性助推金刚石成下一代半导体材料：金刚石禁带宽度5.5eV超现有氮化镓、碳化硅等，载流子迁移率也是硅材料的3倍，同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。