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泓域咨询/吉安工业金刚石项目可行性研究报告
吉安工业金刚石项目
可行性研究报告
xx集团有限公司
报告说明
单晶人造金刚石：第四代“终极半导体”晶圆制造：半导体材料是制作半导体器件和集成电路的电子材料，目前第三代宽禁带材料主要为碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（ALN）、氧化镓（Ga2O3）等，近10年世界各国陆续布局、产业化进程快速崛起；展望未来，CVD法人造金刚石可通过晶圆拼接方式制作大面积单晶晶圆，作为半导体芯片衬底可完全解决散热问题及利用金刚石的多项超级优秀的物理化学性能，制造第四代“终极半导体”。
根据谨慎财务估算，项目总投资17984.43万元，其中：建设投资
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