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泓域咨询/咸阳关于成立智能制造装备公司可行性报告  咸阳关于成立智能制造装备公司 可行性报告 xx集团有限公司  报告说明 我国半导体产业起步较晚，整体上落后于以美国、日本为代表的国际半导体强国，但凭借政府重大科技“02专项”以及持续出台的多项半导体行业政策的支持，半导体产业发展迅速。目前，半导体封装设备及模具主要应用于半导体封装领域的塑料封装和切筋成型环节，主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。 xx集团有限公司主要由xxx有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xxx有限公司出资888.00万元，占xx集团有限公司60%股份；xx有限公司