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泓域咨询/桂林挤出成型装置项目可行性研究报告
报告说明
TO类、SOP、SOT类等封装形式手动塑封压机也能完成，但越来越多的下游大型封测厂商基于生产效率与产品质量考虑，逐步正向全自动塑料封装设备过渡。同时，随着半导体芯片封装技术向封装厚度扁平化、封装外形尺寸小型化、引脚数量越来越多，封装成型难度越来越大的趋势发展，QFN、DFN、FCBGA、FCCSP等手动塑封压机已无法完成的封装形式将越来越多。
根据谨慎财务估算，项目总投资21821.33万元，其中：建设投资17044.50万元，占项目总投资的78.11%；建设期利息460.64万元，占项目总投资的2.11%；流动资金4316.19万元，
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