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泓域咨询/白城挤出成型装置项目可行性研究报告
白城挤出成型装置项目
可行性研究报告
xxx投资管理公司
报告说明
半导体封装设备及模具属于半导体后道工艺中的封装设备。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装的主要作用是保护芯片、支撑芯片、将芯片电极与外界电路连通及保证芯片的可靠性等。
根据谨慎财务估算，项目总投资12957.67万元，其中：建设投资10143.68万元，占项目总投资的78.28%；建设期利息252.80万元，占项目总投资的1.95%；流动资金2561.19万元，占项目总投资的19.77%。
项目正常运营每年营业收入28000.
泓域咨询（MacroAreas）专注于项目规划、设计及可行性研究，可提供全行业项目建议书、可行性研究报告、初步设计、商业计划书、投资计划书、实施方案、景观设计、规划设计及高效的全流程解决方案。
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