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江苏挤出成型装置项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/江苏挤出成型装置项目可行性研究报告 江苏挤出成型装置项目 可行性研究报告 xxx集团有限公司 报告说明 根据SEMI统计，全球半导体封装设备领域预计2021年将增长56%，达到60亿美元。半导体封装设备在整个半导体产品制造过程所涉及设备中占据重要地位。以在半导体产品中占据主导地位的集成电路产品制造设备为例，封装设备投资占比约为10%。 根据谨慎财务估算，项目总投资8396.80万元，其中：建设投资6397.79万元，占项目总投资的76.19%；建设期利息143.33万元，占项目总投资的1.71%；流动资金1855.68万元，占项目总投资的22.10%。 项目正常运营每年营

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