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1 SMT工艺流程图　　　 版本号：2015-A1 2 Y Y Y 网印锡膏/红胶 贴片 过回流炉焊接/固化 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) P CB 来料检查 印锡效果检查 炉前QC检查 焊接效果检查 功能测试 后焊效果检查 通知IQC处理 清洗 通知技术人员改善 I PQC确认 交修理维修 校正 向上级反馈改善 向上级反馈改善 夹下已贴片元件 成品装配包装送检 交修理员进行修理 Y Y Y Y N N N N N N N N Y SMT总流程图 Y 3 SMT工艺控制流程 对照生产计划，依据客户提供的BOM、样品、图纸、PCB文件制作或更改生产程序、贴片上料表 备份保存 按工艺要求制作《作业指导书》 后焊作业指导书 印刷锡胶作业指导书 贴片作业指导书 上料作业指导书 炉前检查作业指导书 外观检查作业指导书 对BOM、生产程序、上料表进行三方审核 N 熟悉各作业指导书要求 Y 质量部 SMT部 工程部 审核者签名 清洗作业指导书 包装作业指导书 严格按作业指导书实施执行 熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行 按已审核上料表备料、上料 手工补件作业指导书 后焊检验作业指导书 4 SMT品质控制流程 印刷效果检查 三防、功能测试、组装 Y PCB印刷调机检查 设置正确回流参数并测试 Y N 炉前贴片效果检查 Y 外观、功能修理 PCB外观检查 退仓或做废处理