光刻机项目申请报告(参考模板).docx

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泓域咨询/光刻机项目申请报告 报告说明 2020年开始全球领先的晶圆厂纷纷加速扩产提升资本开支,根据ICInsights,2021年全球半导体资本开支增速达到36%,预计2022年将继续增长24%,2020-2022年将会成为自1993-1995年以来的首次CapEx连续三年增速超过20%。半导体设备作为晶圆厂扩产的重要开支部分,根据SEMI,2021年全球晶圆厂前道设备支出增速达到42%,预计2022年将进一步增长18%。 根据谨慎财务估算,项目总投资37717.82万元,其中:建设投资30103.59万元,占项目总投资的79.81%;建设期利息334.21万元,占项目总投资的0.89%;

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