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泓域咨询/半导体设备项目评估报告
半导体设备项目
评估报告
xx投资管理公司
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 市场预测 8
一、 测试设备:用于测试晶圆片及成品 8
二、 刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加 9
三、 光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小 11
第二章 项目概况 13
一、 项目名称及建设性质 13
二、 项目承办单位 13
三、 项目定位及建设理由 14
四、 报告编制说明 15
五、 项目建设选址 17
六、 项目生产规模 17
七、 建筑物建设
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