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泓域咨询/半导体设备产业园项目投资价值分析报告
半导体设备产业园项目
投资价值分析报告
xxx集团有限公司
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 行业发展分析 8
一、 刻蚀设备：等离子刻蚀复杂程度高，且步骤逐渐增加 8
二、 测试设备：用于测试晶圆片及成品 9
三、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 11
第二章 项目建设背景、必要性 13
一、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续 13
二、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 14
三、 以提高产业水平为重点，进一步壮大工业
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