原创力文档- 1、本文档共136页，其中可免费阅读41页，需付费1100金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
泓域咨询/广元LED照明设备项目可行性研究报告
报告说明
中游环节主要是封装和测试，技术含量较高、资本相对密集；LED封装环节设备及制造流程标准化程度高，封装领域的厂商数量众多；封装企业一般订单能见度较低，产品交付周期一般为3个月左右，因此经营业绩受行业景气影响直接且明显。相对于外延和芯片产业，我国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模，技术水平最接近国际先进水平。目前，国外LED企业纷纷进入国内设厂，中国LED封装产业形成了一定规模并已成为世界重要的中低端LED封装生产基地。同时，受益于下游显示、背光、照明领域的需求回暖，LED封装行业的市场规模逐渐扩大。下游环节主要包括照明、背光、显示
文档评论（0）