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晋城半导体清洗设备项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/晋城半导体清洗设备项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 项目背景、必要性 8 一、 清洗设备：去除晶圆片表面杂质，各制程前后均需使用 8 二、 全球市场受海外厂商主导，前五大厂商市占率较高 8 三、 海外设备厂商在手订单饱满，供应链限制延续 9 四、 聚焦“六新”突破，塑造换道赛跑新优势 10 第二章 市场分析 14 一、 全球设备市场创新高，受益于资本开支提升、制程节点进步 14 第三章 项目概述 18 一、 项目概述 18 二、 项目提出的理由 20 三、 项目总投资及资金构成

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