扬州半导体测试设备项目可行性研究报告(参考范文).docx

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泓域咨询/扬州半导体测试设备项目可行性研究报告 扬州半导体测试设备项目 可行性研究报告 xx集团有限公司 报告说明 成品测试(FT)是指芯片完成封装后,通过分选机和测试机的配合使用,对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。测试机行业面临的测试任务日益复杂,测试机的测试能力和配置需求都在提高。随着集成电路管脚数增多、测试时间增长,包括华峰测控在内的测试机企业越来越多地采用多工位并测的方案来降低测试时间,推出测试覆盖面更广、资源更多的测试设备,不断提高测试系统的可靠性和稳定性,以降低客户平均到每颗器件的测试成本。测试技术要求不断提高。测试产品技术发展趋势主要包括:(1)并行测试数量和测

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