第三章 陶瓷材料的烧结.pptxVIP

第三章 陶瓷材料的烧结;陶瓷材料工艺;§ 3.1 基本概念;陶瓷SEM照片; 陶瓷烧结是陶瓷生坯在高温下的致密化过程和现象的总称。 随着温度的上升和时间的延长，固体颗粒相互键联，晶粒长大，空隙(气孔)和晶界渐趋减少，通过物质的传递，其总体积收缩，密度增加，最后成为具有某种显微结构、一定强度的多晶烧结体，这种现象称为烧结。 ;1、烧结与烧成;3、烧结和固相反应;§ 3.2 特种陶瓷烧结概论;烧结前期（烧结颈形成阶段）：在表面能减少的推动力下，物质通过不同的扩散途径向颗粒间的颈部??气孔部位填充，使颈部渐渐长大，并逐步减少气孔所占的体积，细小的颗粒之间开始逐渐形成晶界，并不断扩大晶界的面积，使坯体变得致密化。;烧结中期：连通的气孔不断缩小，两个颗粒之间晶界与相邻的晶界相遇，形成晶界网络；晶界移动，晶粒逐步长大。 ;陶瓷坯体烧结后在宏观上的变化：体积收缩、致密度提高、强度增加。因此，烧结程度可用坯体的收缩率、气孔率或体积密度与理论密度之比值等指标来衡量。 ;陶瓷的烧结，主要分为： 固相烧结：高纯物质在烧结温度下通常无液相出现，属固相烧结；如Al2O3陶瓷烧结。 液相烧结：有些在烧结时常有液相出现，如采用SiO2添加剂。 ; 2、烧结推动力; 粉体颗料尺寸很小，比表面积大，具有较高的表面能，即使在加压成型体中，颗料总表面积很大而处于较高能量状态。根据最低能量原理，它将自发地向最低能量状态变化，使系统的表面能减少。;陶瓷表面的表面能与化学反应过程中的能量相比是很小的，因此烧结不能自动进行，必须对粉体加高温，才能使之转变为烧结体。; 3、烧结过程中的物质传递;(1)蒸发和凝聚 ;在高温下具有较高蒸气压陶瓷系统，在烧结过程中，由于颗粒之间表面曲率的差异，造成各部分蒸气压不同，物质从蒸气压较高的凸曲面蒸发，通过气相传递，在蒸气压较低的凹曲面处(两颗粒间的颈部)凝聚。;蒸发-凝聚传质的特点： （1）坯体不发生收缩。烧结时颈部区域扩大，球的形状变为椭圆，气孔形状改变，但球与球之间的中心距不变。 （2）坯体密度不变。气孔形状的变化对坯体一些宏观性质有可观的影响，但不影响坯体密度。;实际晶体中往往有较多缺陷，当缺陷出现浓度梯度时，它就会由浓度大的地方向浓度小的地方做定向扩散。若缺陷是填隙离子，则离子的扩散方向和缺陷的扩散方向一致；若缺陷是空位，则离子的扩散方向与缺陷的扩散方向相反。晶体中的空位越多，离子迁移就越容易。;颈部空位源：两球状颗粒接触处的颈部是凹曲面，表面自由能最低，容易产生空位； 晶粒内部的刃型位错和颗粒表面也可视为空位源。 ; 烧结初期动力学方程：以表面扩散为主;液相烧结的基本原理与固相烧结有类似之处，推动力仍是表面能。烧结过程也是由颗粒重排、气孔充填和晶粒生长等阶段组成。; 粘性流动 在液相含量很高时，液相具有牛顿型液体的流动性质，这种粉末体的烧结比较容易通过粘性流动而达到平衡。 在高温下物质的粘性流动可以分为两个阶段： 第一个阶段，物质在高温下形成粘性流体，相邻颗粒中心互相逼近，增加接触面积，接着发生颗粒间的粘合作用和形成一些封闭气孔； 第二个阶段，封闭气孔的粘性压紧，即小气孔在玻璃相包围压力作用下，由于粘性流动而致密化。 ;公式表明：决定烧结致密化速率主要有三个参数：颗粒起始粒径、粘度、表面张力。;麦肯基推导出了适合粘性流动传质全过程的烧结速率公式： ; 塑性流动 在高温下坯体中液相含量降低，而固相含量增加，这是烧结传质不能看成是牛顿型流体，而是属于塑性流动的流体，过程的推动力仍然是表面能。为了尽可能达到致密烧结，应选择尽可能小的颗粒、粘度和较大的表面能。 ;在固-液两相系统中，液相量占多数且液相粘度较低时，烧结传质以粘性流动为主，而当固相量占多数或粘度较高时则以塑性流动为主。; (4) 溶解—沉淀机理;3.传质过程 ;其中，K常数，γLV液-气表面张力，D被溶解物质在液相中的扩散系数，δ颗粒间液膜厚度，co固相在液相中的溶解度，Vo液相体积，r颗粒起始粒度， t烧结时间。;二、添加剂对显微结构的影响 1. 陶瓷的显微结构 陶瓷的显微结构是在各种显微镜下观察到的陶瓷内部组织结构，它包含有： 不同晶相与玻璃相的存在与分布； 晶粒的大小、形状与取向； 气孔的尺寸、形状与分布； 各种杂质(包括添加物)、缺陷和微裂纹的存在形式和分布； 晶界的特征。 ;热压烧结法制备的Ti3SiC2陶瓷块体材料SEM照片; SEM images of the as-sintered surfaces of Ca0.6La0.8/3(SnxTi1-x)O3 ceramics: (a)