楼地面工程（完整版）.docxVIP

4. 08楼地面工程1、素土夯实施工 (1)材料要求宜采用就地挖出地土料，但不得含有有机杂质。 (2)主要机具设备选用蛙式打夯机实行机械打夯及移动电箱接驳电源。 (3)施工操作工艺 素土应分层铺平夯实，每层虚铺厚度一般为300mm,采用机械打 夯，每层素土地夯打遍数，应符合设计和规范规定以及现场实际情况 而定。夯实后的外表应平整，经适当晾干后，方可进行下道工序的施 工。 素土的质量检验宜用环刀法，测定其干密度。 2、碎石垫层施工(1)材料要求 碎石应选用强度均匀、级配适当和未风化的石料。其最大粒径不 得大于垫层厚度的2/3。 (2)主要机具设备选用蛙式打夯机实行机械打夯及移动电箱接驳电源。 (3)施工操作工艺 碎石垫层应摊铺均匀，外表空隙应以粒径为5?25mm的细石子填 补。压实前应洒水使碎石外表保持湿润，采用机械夯实，但不应少于 三遍，并夯至不松动为止。夯实后的碎石垫层外表应保持平整。 3、素混凝土垫层施工(1)材料要求 ?水泥可采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥。 碎石选用粒径为5?25mm的符合质量要求的碎石。 砂选用中粗砂。 水用自来水。 (2)主要机具设备选用平板式震动机振捣及移动电箱接驳电源。 (3)施工操作工艺素混凝土垫层的施工，采用现场机拌混凝土，其配合比按设计要 求配制，并应通过当地质监站指定试验室的计算和试配，现场配 制时根据试验室提供的级配通知单实行过磅配制。其浇筑时的坍 落度应控制在10?30mm内。 浇筑混凝土垫层前，应清除寄存那个杂物，洒水湿润。 浇筑大面积混凝土垫层时，应纵横每6?10M设置中间水平桩以控 制厚度和标图。 大面积混凝土浇筑时，应分区分段进行。分区分段应结合设计对 房间的功能和分隔要求，不同材料面层的连接部位和设备基础的 位置进行划分。 浇筑混凝土垫层前，应按设计要求和施工规定埋设锚栓、木砖等 预留孔洞。 混凝土浇筑完毕后，应在12小时内用草包或麻袋等加以覆盖和浇 水，浇水次数应能保持混凝土具有足够的湿润状态，养护日期不 少于2天。 4、水泥砂浆结合层施工(1)材料要求 水泥可采用硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥、矿渣硅酸盐水泥。 砂选用中粗砂。 水用自来水。 砂浆采用现场砂浆搅拌机拌制。 (2)施工操作工艺在铺设结合层前，应将下一基层外表清理干净。当结合层下有松 散填充料时，应予铺平振实。 在铺设结合层前，应将下一基层湿润；并且如果其外表较光滑， 侧应予以划毛和凿毛。铺设时先刷一遍水泥浆，其水灰比宜为 0.4~0. 5,并应随刷随铺设结合层。 有防水要求的楼面工程，在铺设结合层前，应检查地漏标高并对 立管、套管和地漏等穿过楼板处地节点间，采用水泥砂浆或细石 混凝土将四周稳牢堵严，进行密封处理。在管四周留出深8?10mm 沟槽，采用防水类卷材或防水类涂料裹住管口和地漏。 5、防滑地砖铺贴(1)操作程序：外表基层处理找平规方、弹线铺贴灌浆擦缝养 护。 (2)施工工具：橡皮银头，木蟹，直尺塞尺。 (2) 施工工具：橡皮银头，木蟹，直尺塞尺。 (3)施工要点: 基层外表处理：将地面基层清扫干净，浇水湿润，使到达外表粗 糙、洁净和湿润，且无积水现象。 找平：待基层外表处理后，严格按照柱墙上标高控制线制作灰饼， 间距不得大于2米。浇筑前，浇水湿润，刷素水泥浆一道，然后 按设计要求做找平层。利用3米赶方逐仓平整压实，平整度严格 控制在5 mm范围内。 规方、放线：在建筑物正中，找准两个方向的基线，用经纬仪规 方，以此作为排砖弹线和分仓缝设置的依据。同时根据+1.00米 水平基准线和地面标高及砖厚，在墙柱四周弹出水平线，以使贴 饼拉出平面线，确保临边洞口镶砖不得小于7cm。 ?按贴饼拉出平面线，开始铺贴地砖，先铺贴引导砖来控制平整， 再铺地砖样板请业主或监理认可。铺贴时将地砖底面满刮一道1 ： 2水泥细砂浆,注意边角到位,(水灰比控制在0. 4-0. 5的范围内) 随铺地砖，注意的是刮浆的铺贴操作要协调一致，以便地砖与找 平层结合紧密。铺贴时，根据排砖尺寸的弹线：从中心线开始向 两边或由门边向里拉线铺砖，如有镶边那么应先铺贴镶边局部。灰 缝要求均匀，宽度一致，横线宽度可用米厘条控制，铺一皮放一 根；竖线按线走齐。留缝取出米厘条后用1：1水泥砂浆勾缝，随铺 随即冼将面层上溢的砂浆清理干净。 灌浆擦缝：在地砖铺贴1天后，要清除板缝灰土，配制成相应的 水泥砂浆进行擦缝或勾缝、压缝，勾缝，确保缝深浅一致，然后 将砖面擦试干净。 养护及成品保护：待地砖压缝擦试干净后，在湿润的条件下养护， 并禁止上人直至到达强度。砖贴好后，一定要采取有效措施进行 成品保护，如覆盖薄膜或五彩布，以免损伤地砖棱角，污染地砖 外表。 (4)质量措施： 地砖工程设专人负责管理，各班组长要认真负责，领会操作意图 和要求。严格执