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河南关于成立半导体封装材料公司可行性报告【范文参考】.docx

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    泓域咨询/河南关于成立半导体封装材料公司可行性报告 河南关于成立半导体封装材料公司 可行性报告 xxx集团有限公司 报告说明 xxx集团有限公司主要由xxx（集团）有限公司和xxx有限责任公司共同出资成立。其中：xxx（集团）有限公司出资97.00万元，占xxx集团有限公司10%股份；xxx有限责任公司出资873万元，占xxx集团有限公司90%股份。 根据谨慎财务估算，项目总投资18408.07万元，其中：建设投资13912.17万元，占项目总投资的75.58%；建设期利息147.64万元，占项目总投资的0.80%；流动资金4348.26万元，占项目总投资的23.62%。 项目正常

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