盐城关于成立半导体封装材料公司可行性报告_模板范文.docx

泓域咨询/盐城关于成立半导体封装材料公司可行性报告  盐城关于成立半导体封装材料公司 可行性报告 xx公司  报告说明 半导体材料是制作分立器件、集成电路等半导体器件的重要材料。半导体材料的种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两大类。 xx公司主要由xx（集团）有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中：xx（集团）有限公司出资306.00万元，占xx公司30%股份；xx有限公司出资714万元，占xx公司70%股份。 根据谨慎财务估算，项目总投资41508.57万元，其中：建设投资33324.03万元，占项目总投资的80.28%；建设期利息901.25万元，