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泓域咨询/白城关于成立半导体封装材料公司可行性报告  白城关于成立半导体封装材料公司 可行性报告 xxx有限公司  目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 拟成立公司基本信息 8 一、 公司名称 8 二、 注册资本 8 三、 注册地址 8 四、 主要经营范围 8 五、 主要股东 8 公司合并资产负债表主要数据 9 公司合并利润表主要数据 9 公司合并资产负债表主要数据 11 公司合并利润表主要数据 11 六、 项目概况 12 第二章 背景、必要性分析 15 一、 随着电子制造业向发展中国家和地区