《塑料摸具CAE技术及应用》第二部分(项目1)电脑CPU外壳填充分析.pptxVIP

项目1 电脑CPU外壳填充分析 目录 CONTENT 第二部分 项目篇 通过本项目的学习，能应用Moldflow 2015软件进行填充分析以优化工艺参数，并指导模具及产品设计。 本项目的工作任务内容：对电脑CPU外壳进行网格划分及修复，进行填充分析，并对结果进行解读，初步预测缺陷类型及解决办法。 图2-1-1为客户提供的电脑CPU外壳塑件模型，材料为Generic Default公司生产的PP树脂（牌号为Generic PP），无填充。 1.3.1 制品结构分析 手机面板尺寸为420 mm×380 mm×56 mm，最厚壁处4.72 mm，最薄处0.95 mm。产品结构较为简单。 1.3.2 网格划分与修改 1.3.2.1 新建工程 （1）启动Moldflow 2015软件。 （2）双击“新建工程”按钮，弹出“创建新工程”对话框，并在“工程名称”文本框中输入“CPUwaike”，“创建位置”处选D盘，单击“确定”按钮。 （3）右击任务窗格中的“工程‘CPUwaike’”名称，在弹出的快捷菜单中选择“导入”命令，在弹出的“导入”对话框中选择“CPUwaike”文件，将电脑CPU外壳模型导入到工程项目中。将“网格类型”设置为“双层面”，“度量单位”选择为“毫米”，单击“确定”按钮，在模型显示窗口中显示电脑CPU外壳模型。 1.3.2.2 创建网格 1.3.2.3 网格检验与