临沂刻蚀设备用硅材料项目可行性研究报告.docx

泓域咨询/临沂刻蚀设备用硅材料项目可行性研究报告 报告说明 大尺寸化是半导体硅片的重要发展方向之一。2008年以前，大尺寸硅片以8英寸硅片为主导，2009年以来8英寸硅片市场份额长期稳定在25%至27%之间，其绝对需求量并未因12英寸硅片的大发展而被淘汰或被侵蚀大量的市场空间，主要原因在于，8英寸硅片在特色芯片产品上拥有明显的成本优势，与12英寸的下游应用存在明显差异。同时，虽然半导体行业下游应用基于技术迭代及成本需求适用不同尺寸硅片，但对于制程并非越小越好，硅片的尺寸也并非越大越好。如在工业领域，对芯片的计算能力、功耗、发热以及占用面积的需求并没有手机、平板电脑那么苛刻，更关注芯片在各类极