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泓域咨询/聊城物联网摄像机芯片项目可行性研究报告
聊城物联网摄像机芯片项目
可行性研究报告
xxx有限责任公司
报告说明
单片晶圆的面积是固定的，目前主流的晶圆面积为8寸和12寸。若单颗晶粒面积越小，单片晶圆产出的芯片也就越多。因此，在实现相同功能与性能的情况下，晶粒面积越小，成本优势更加明显。在当前制造工艺条件下，可以通过芯片体系架构创新、芯片设计优化和布局布线版图工艺制程来减少芯片的晶粒面积。
根据谨慎财务估算，项目总投资6288.90万元，其中：建设投资5020.88万元，占项目总投资的79.84%；建设期利息100.01万元，占项目总投资的1.59%；流动资金1168.01
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