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泓域咨询/年产xx套刻蚀设备项目投资决策报告
年产xx套刻蚀设备项目
投资决策报告
xxx投资管理公司
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 市场分析 8
一、 干法刻蚀是芯片制造的主流技术 8
二、 原子层刻蚀为未来技术发展方向 9
三、 离子束刻蚀 12
第二章 项目背景、必要性 14
一、 等离子体刻蚀面临的问题 14
二、 反应离子刻蚀 14
三、 高密度等离子体刻蚀 15
四、 坚守实业,构筑现代产业强市发展新优势 16
五、 扩大开放,开拓合作共赢新局面 19
第三章 总论 23
一
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