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泓域咨询/兰州刻蚀设备项目可行性研究报告
兰州刻蚀设备项目
可行性研究报告
xxx投资管理公司
报告说明
晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域，光刻、刻蚀和沉积设备为主要组成部分。根据SEMI数据来看，目前半导体设备主要为晶圆制造设备，市场占有率超过85%。其中，刻蚀机、薄膜沉积、光刻机设备为半导体设备的核心设备，这三类半导体设备的市占率分别为22%、22%和20%。
根据谨慎财务估算，项目总投资33741.19万元，其中：建设投资25289.53万元，占项目总投资的74.95%；建设期利息305.76万元，占项目总投资的0.91%；流动资金8145.90万元，占项目总投资的
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