集成电路芯片凸块（Bump）生产项目环境影响报告表.pdfVIP

建设项目环境影响报告表 （污染影响类） 项目名称：集成电路芯片凸块 （Bump）生产项目 建设单位 （盖章）：凸邦半导体科技 （山东）有限公司 编制日期： 二〇二二年四月 中华人民共和国生态环境部制 —— 一、建设项目基本情况 建设项目 集成电路芯片凸块 （Bump）生产项目 名称 项目代码 2103-370772-04-01-262859 建设单位 联系人 建设地点 潍坊滨海集成电路产业园生产厂房五号楼一层 地理坐标 （119度 12 分58.22 秒，37度03 分56.35秒） 国民经济 建设项目 C3973集成电路制造 80 电子器件制造 397 行业类别 行业类别 √新建 （迁建） √首次申报项目 改建 建设项目 不予批准后再次申报项目 建设性质 扩建 申报情形 超五年重新审核项目 技术改造 重大变动重新报批项目 项目审批 （核准/ 潍坊滨海经济技术开发区行政审 项目审批 （核准/ / 备案）部 批服务局 备案）文号 （选填） 门 （选填） 总投资 10000 环保投资 （万元） 400 （万元） 环保投资 4.0 施工工期 9个月 占比 （%） 是否开工√否 用地 （用海） 8000 2 建设 是： 面积 （m ） 专项评 价设置 无 情况 1、产业园规划名称：潍坊滨海经济技术开发区先进制造业产业园总体规划 规划情 2、召集审批机关：潍坊滨海经济开发区管委会 况 3、审批文件名称：《关于成立潍坊滨海经济技术开发区先进制造业产业园的通知》（潍 滨管发 （2012）25号） 1、规划环评文件名称：潍坊滨海经济技术开发区先进制造业产业园规划环境影响报 告书 2、召集审查机关：原潍坊市环境保护局 规划环 3、审查文件名称及文号：《关于潍坊滨海经济技术开发区先进制造业产业园规划环 境影响 境影响报告书的审查意见》（潍滨环审字[2014]8号） 评价情 4、跟踪评价：《潍坊滨海经济技术开发区先进制造业产业园环境影响跟踪评价报告》 况 5、审查机关：潍坊市