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电子产品项目委托开发协议
发布时间:2021-03-19 托付方:_________________________________ (以下称甲方) 开发方:电子有限公司 (以下称乙方) 甲乙双方就甲方托付乙方设计开发______________________项目 事宜达成以下协议: 一、 乙方同意按甲方托付的技术要求为甲方开发,甲方保证在所托付项目功能符合协议要 求后_______月内向乙方订购___________项目所使用含程序芯片数量_________套,本项目每套芯片价格和名称如下:_________,型号:______________,价格人民币__________元;(备注:以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于5000套另行协商); 协议在签定后甲方必需向乙方支付保证金人民币_____________元,假如甲方在______月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_________套,则乙方不退还保证金;在______月内定单数量超过_______套,乙方退还甲方所付全额保证金; 二、 乙方向甲方供应的MCU全部为______级,环境适应温度为-_____℃~+_____℃; 三、 协议签定后,甲方需将相应样品供应给乙方或供应产品外壳尺寸及内部空间尺寸以及 相关资料,本项目需要甲方供应的资料包括:______________________ ;甲方并支付保证金人民币________元汇到乙方指定帐户内;乙方在确定款项到帐后在7天内快递保证金收据给甲方。 四、乙方在收到甲方供应本项目需要的样机或相关资料后,开头进行该项目的电路硬件设计 以及软件设计,并在________天内供应按甲方要求设计的样品________ 套给甲方测试确认;每套样品价格人民币_______元,假如甲方只要样片,则供应五套给甲方制作样机测试;(注:假如甲方不能准时供应该项目乙方需要的资料,请准时通知并协商处理) 五、乙方可为甲方供应整套PCB电路设计修改,并按详细状况协商酌情收取肯定费用。 六、对项目中所使用语音芯片及内容由甲方供应,同时甲方需要供应给乙方该语音芯片掌握 协议,乙方也可以供应给甲方语音芯片设计相关单位,由甲方与其联系。 七、假如乙方在收到甲方供应的相关该项目完整资料之日起,在________日内(假如因甲方 相关资料不准时或其它甲方因素耽搁项目开发进度,则所耽搁的时间需要原定开发时间上增加;国家规定的节假日除外)设计的软件不符合甲方项目功能描述要求,则视为研发失败,乙方在七日内退还全额保证金给甲方;假如乙方设计的软件符合甲方的功能要求,则视研发胜利,甲方必需兑现在协商时段内向乙方订购该项目规定含程式芯片的承诺,否则乙方不退还保证金; 八、样片或样机经甲方测试认可后,甲方可向乙方定货。甲方定货需先付全款后将订购单传真给乙方,乙方依据甲方传真订购单发货;乙方在样片或样机经甲方确认后七日内供应以下资料给甲方: 1、 整机的原理图、PCB设计文件; 2 、 整机产品物料清单; 3、 产品相关性能测试报告; 4、 部分材料供应商名单; 5、 产品外围接线图和说明; 九、甲方在小批量生产时,乙方将指定专人帮助甲方生产,供应生产中技术指导和工程问题 帮助处理,假如甲方要求乙方派人到甲方生产现场指导,所产生的差旅费用包括:每天________元生活补助、薪资补助每天 元以及车旅费用由甲方担当。 十、 本协议一式两份,经双方签字盖章后方为有效,甲乙双方各执一份; 十一、以上未尽事宜,可经双方协商后签定补充协议,该补充协议连同本协议具有同等法定 效律。 甲方:______________________________ (盖 章) _______ 确认者:___________ 乙方: 电子有限公司 (盖 章) ________ 确认者:___________ 签署日期:__________________________
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