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泓域咨询/机械设备项目规划方案
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第一章 行业发展分析 6
一、 高密度等离子体刻蚀 6
二、 等离子体刻蚀面临的问题 7
第二章 项目背景及必要性 9
一、 离子束刻蚀 9
二、 干法刻蚀是芯片制造的主流技术 9
三、 优化提升产业能级，壮大综合经济实力 11
四、 全力投入成渝地区双城经济圈建设 14
五、 项目实施的必要性 14
第三章 项目绪论 16
一、 项目名称及建设性质 16
二、 项目承办单位 16
三、 项目定位及建设理由 17
四、 报告编制说明
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