原创力文档- 1、本文档共135页，其中可免费阅读41页，需付费1100金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
泓域咨询/柳州印制电路板项目可行性研究报告
柳州印制电路板项目
可行性研究报告
xxx有限责任公司
报告说明
高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）则是PCB先进技术的体现。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。
根据谨慎财务估算，项目总投资6069.07万元，其中：建设投资4701.30万元，占项目总投资的77.46%；建设期利息115.64万元，占项目总投资的1.91%；流动资金1252.13万元，占项目总投资的20.63%。
项目正常运营每年营业收入10600
文档评论（0）