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泓域咨询/贺州机械设备项目可行性研究报告
报告说明
制程升级背景下,刻蚀次数显著增加。随着半导体制程的不断缩小,受光波长限制,关键尺寸无法满足要求,必须采用多重模板工艺,重复多次薄膜沉积和刻蚀工序以实现更小的线宽,使得薄膜沉积和刻蚀次数显著增加以及刻蚀设备在晶圆产线中价值比率不断上升,其中20纳米工艺需要的刻蚀步骤约为50次,而10纳米工艺和7纳米工艺所需刻蚀步骤则超过100次。
根据谨慎财务估算,项目总投资32341.27万元,其中:建设投资26166.46万元,占项目总投资的80.91%;建设期利息337.14万元,占项目总投资的1.04%;流动资金5837.67万元,占项目总投资的18.
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