延边智能汽车半导体材料项目可行性研究报告参考范文.docx

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泓域咨询/延边智能汽车半导体材料项目可行性研究报告 报告说明 晶圆设备中,代工和逻辑领域2022年预计增长20.6%至552亿美元;2023年将增长7.9%至595亿美元;DRAM设备市场将引领2022年增长,预计增长8%至171亿美元;今年D设备市场预计将增长6.8%至211亿美元,2023年DRAM和D设备支出将分别下滑7.7%和2.4%。 根据谨慎财务估算,项目总投资8995.04万元,其中:建设投资6964.37万元,占项目总投资的77.42%;建设期利息190.07万元,占项目总投资的2.11%;流动资金1840.60万元,占项目总投资的20.46%。 项目正常运营每年营业收入177

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