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华海清科 CMP 设备国产龙头,拓展减薄设备与晶圆再生  国内CMP 设备龙头,减薄、耗材、晶圆再生多方面布局。公司主要产品为半导体 CMP 设备,在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水 平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm。公司还积极开拓晶圆减薄、晶圆再生、 耗材配件以及维保服务,其中12 英寸晶圆减薄抛光一体机Versatile-GP300 设备 也已进入生产验证。  CMP 设备市场快速成长,华海占据国内重要份额。CMP 设备是半导体设备中的 重要细分品类。国内晶圆厂的制程升级推动晶

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